重庆管件焊接过程的物理本质

　　被焊重庆管件的材质(同种或异种)通过加热或加压或二者并用，并且用或不用填充材料，使重庆管件的材质达到原子间的结合而形成永久性连接。不仅在宏观上形成了永久性的接头，而且在微观上建立了组织上的内在联系。

　　对重庆管件金属而言，焊接金属之间依靠金属键进行结合，其结合力大小决定于二者之间的引力与斥力共同作用的结果，当原子间的距离为rA时，结合力最大。对于大多数金属，rA≈ 0.3~0.5nm，当原子间的距离大于或小于rA时，结合力都显著降低。 从理论来讲，就是当两个被焊的固体金属表面接近到相距rA时，就可以在接触表面上进行扩散、再结晶等物理化学过程，从而形成金属键，达到焊接的目的。然而，只是理论上的条件，事实上即使是经过精细加工的表面，在微观上也会存在凹凸不平之处，更何况在一般重庆管件的表面上还常常带有氧化膜、油污和水分等吸附层。这样，就会阻碍金属表面的紧密接触。

　　重庆管件在焊接工艺上一般采取施加压力(破坏接触表面氧化膜，增加接触面积)及加热(破坏氧化膜，降低金属变形阻力，促进扩散、化学反应、结晶/再结晶)的措施，以克服阻碍金属表面紧密接触的各种因素。